多層基板メーカーの製品の製造と応用において、材料の表面が膨らんだり、凹凸ができたりすることがあり、基板の外観と使用効果に影響を及ぼします。その原因を明確に理解し、タイムリーな対策を講じて対処する必要があります。
合板の泡立ちには多くの原因があります。原材料が不適格で、品質が悪く、基材の表面の平滑性が比較的悪いため、完成した多層ボードに泡立ちが発生しやすい可能性があります。また、ベニヤ材の品質が悪いために発生することもあります。一部の材料は必要な防水性能を備えていません。使用すると、外部の空気が侵入し、発生しないはずのこの問題が発生します。または、未熟な加工技術と非標準のプロセスが原因である可能性があります。ボードとベニヤのフィットが適切でない場合、泡立ちが発生する可能性が非常に高くなります。
端子の不適切な使用も、多層基板メーカーの製品に気泡を発生させる可能性があります。この状況は、温度と湿度が不適切な条件にある場合にも発生します。基板の使用を改善するには、これについてさらに詳しく知る必要があります。
